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【PCB制造】化学镍金新发展
化学镍金(ENIG)在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料,现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多
【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料
喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂,而且还面临着以下缺点:一是水和化学品量的消耗较大,导致产生大量化学废物;二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多
提高了速度和精度的Ledia 6直接成像系统
Ucamco成像产品部总监Michel Van den heuvel和Pete Starkey探讨了Ledia 6直接成像系统的优点,该系统于2019年夏初推出,具有扫描对准功能,提高了对准精度和定位 ...查看更多
UV-LED固化之节能优势
保护电路板表面的阻焊油墨必须能够承受很宽的工艺条件。通常,期望一种阻焊油墨既能够承受过热的无铅焊料整平工艺,也能够承受侵蚀性的化学镍金表面涂层工艺。所幸的是,阻焊油墨材料具有很宽的工艺窗口,经过谨慎处 ...查看更多
Agfa:革新型喷墨打印阻焊层应用
喷墨打印阻焊油墨是否有可能用于批量生产?PCB Imaging Solutions全球销售经理Mariana Van Dam和Advanced Coatings & Chemicals ...查看更多
电子电路绿色生产之旅《PCB007中文线上杂志》2019年12月号
自动化与环保已不再是欧美PCB企业面临的挑战,中国企业想要维持盈利能力,这两方面的改造可谓是迫在眉睫。尤其是环保这一块,在有些地区可谓与企业的存亡息息相关。 中国的电子电路制造行业一直在向绿色制造的 ...查看更多